制造工艺流程

从长晶到抛光，STC拥有完整的制造工艺。 直拉法(CZ)包括长晶和线切割工艺。 CW工艺是将单晶硅棒用切片工具切成几何形状的薄晶片，通过抛光或化学材料使晶片表面光滑平整。 抛光工艺(PW)共由三个步骤组成。STC还可根据客户需求，进行晶片背部处理等特殊加工工艺。

特殊加工

STC可进行晶片背部处理、氧化层加工与激光划片等特殊加工工艺。