产品信息

 STC已成功研制出单晶硅衬底，该衬底在小直径晶圆上也具有极高的平坦度。通常，TTV的直径最小极限在3um左右，而STC已达到1um上下。STC还可根据客户需求提供更优质的超平硅片。

 超平硅片可作为键合或光刻工艺的硅衬底，因此适用于多种高精度器件。

 此外，作为单晶硅衬底制造商，STC可从不对称的单晶硅锭边缘定制硅衬底厚度，为客户减少制造流程，节约时间和成本，提高良品率。