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製造工程フロー

弊社は、単結晶育成から鏡面加工までの一貫生産ラインを持っております。CZ工程では、単結晶の育成・切断・円筒加工まで行います。CW工程では、円筒加工後の単結晶インゴットをウェーハ状にスライスし、研磨加工や化学薬品による加工で表面の平坦度を上げていきます。 PW工程では、三段階に分けた研磨を行い、鏡面にします。特殊加工は、お客様のご要望に応じて裏面ダメージ処理などを行っております。

単結晶育成
単結晶育成の詳細
エッチドウェーハ(CW)加工
CW加工の詳細
ポリッシュドウェーハ(PW)加工
PW加工の詳細

特殊加工

ご要望に応じてウェーハに、裏面ダメージ処理、酸化膜処理、レーザーマーク処理等の加工も行っております。