株式会社シリコンテクノロジー

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エッチドウェーハ加工

円筒加工したインゴットをスライス工程でウェーハ状に加工します。面取り工程で外周部を加工します。ラッピング工程で表層部を粗研磨します。エッチング工程で加工歪みを除去します。アニール工程では酸素除去(ドナーキラー)を行います。

スライス

円筒加工したインゴットを内周刃切断機またはワイヤーソー切断機でウェーハ状にスライスします。

内周刃
内周刃切断
ワイヤーソー
ワイヤーソー切断

面取り

スライスしたウェーハの外周部は角が立っており、以降の工程でのチッピングの防止や、鏡面加工後のパーティクルの発生を防止するために外周部の面取りを行い、同時にウェーハの最終的な直径へと加工します。

面取り
面取り

ラッピング

ウェーハ表面にあるミクロな凹凸やウェーハ厚さのバラツキを高平坦度の定盤にウェーハを挟み込み、圧力をかけ研磨することでウェーハの厚さを整えます。

ラッピング
ラップ処理

エッチング

スライス、面取り、ラップの各工程までは機械的な加工を行って来たため、ウェーハの表層部には加工歪みが多く残留しています。これを除去するために化学薬品によるエッチング処理を行います。

エッチング
エッチング処理

アニール

単結晶には育成中に石英ルツボから融け出した酸素が入り込んでいます。安定した抵抗値を得るためにウェーハを高温炉に投入した後に急冷することで酸素除去(ドナーキラー)を行います。

アニール
アニール処理